联系人：陈先生 13478407671
0411-87187882
网址：
大连总部地址：大连经济技术开发区东北六街4号
上海分公司地址：上海市奉贤区安泰路386号
半导体行业涉及小型电子零件和芯片的设计、开发、制造和销售。这些半导体几乎出现在我们使用的每一个现代技术设备中。我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上，半导体都在其中发挥了重要作用。
大连激光切割主要应用于超精细切割加工，特别适用于铜箔、铝箔等超薄金属切割、钻孔，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割/划线，指纹识别芯片切割，PET膜切割，碳纤维、高分子材料、复合材料切割等。
半导体的制造流程需要高效率、高速度以及更细化的操作流程。虽然这听起来似乎要求太多，但激光切割的效率和质量水平达到了这样的要求，所以得到了更广泛的应用。
大连激光切割在该行业中非常有用的另一个原因，是因为它的非接触过程，不会对半导体的周围区域造成任何不必要的热损害。由于这些零件将安装在高度复杂的机器和设备中，因此一定要保证它们的质量不受影响。
